• PATE A DISSIPATION THERMIQUE 25G INJECTION NEDIS
PATE A DISSIPATION THERMIQUE 25G INJECTION NEDIS zoom_in

PATE A DISSIPATION THERMIQUE 25G INJECTION NEDIS

  • Référence: HSPA25I
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Description

Pâte à dissipation thermique pour les circuits imprimés dans les transistors et pour les diodes, processeurs, etc. Température d'utilisation comprise entre -50 °C et 180 °C Composé de type injection 25 g Information générale Color:White Thermal Conductivity :>3.2Watt/m-k Thermal Impedance:<0.06 degree C-in2/Watt Operation Temperture:-50~180 C .

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